覆盖 Trench/SGT/ 超结 / SiC 四大晶圆工艺平台，可按需定制低压 - 高压全电压段 MOS，一站式匹配快充、储能、工控多品类方案选型。
基于终端工况定向优化芯片版图，导通损耗、开关损耗双维度优化，帮助客户整机能效提升 5%~12%，降低整机散热与 BOM 成本.
依托车规级可靠性测试标准，过流、雪崩、高低温交变全维度摸底，兼容无人机、电机驱动、工业电源等恶劣工况环境。
支持 TO/DFN/SOP/ 裸片多种非标封装定制，从样品打样到批量 SMT 适配，缩短客户产品开发周期
